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    HM8001/2

    概述  HM8001/2是由深圳市庄和闲科技开发的 ,面向物联网市场的802.11b/g/nWi-Fi模块。模块集成了32位高速CPU 、TCP/IP协议栈 、RTOS  、WiFi射频前端、板载天线,支持ADC/SPI/UART/I2C/PWM等IO,并拥有封装尺寸小 、功耗低的特点,可以广泛应用于智能家电、智能插座 、智能健康设备、机器人、工业无线控制等物联网应用。  深圳市庄和闲科技科技提供基于HM800
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    产品编号
    所属分类
    WIFI模块
    数量
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    产品详细介绍
    应用领域
    技术文档

    概述
        HM8001/2 是由深圳市庄和闲科技开发的,面向物联网市场的 802.11b/g/n Wi-Fi 模块。模块集成 了 32 位高速 CPU、TCP/IP 协议栈 、RTOS、WiFi 射频前端、板载天线,支持 ADC/ SPI/ UART/ I2C/ PWM 等 IO ,并拥有封装尺寸小、功耗低的特点 ,可以广泛应用于智能家电 、 智能插座、智能健康设备、机器人 、工业无线控制等物联网应用。
        深圳市庄和闲科技科技提供基于 HM8001/2的产品设计 、APP 开发、IoT 云等一站式解决方案,用户可以专注于自己的创意和应用,快速把产品投放市场 。

     

    特性
        内置超低功耗 32 位 MCU,支持 RTOS
        内置 TCP/IP 协议栈,支持 802.11b/g/n

        支持 WPA/WPA2 安全模式

        支持 STA / AP /STA+AP 工作模式
        支持 Smart Config 功能(androids 和 ioses 设备)
        板载 2dBi WiFi 天线
        高集成度,外围器件少,BOM 成本低
        拥有丰富的 IO ,支持 ADC/ SPI/ UART/ I2C/ PWM
        支持多种休眠模式,待机功耗低至 1mW(DTIM3)
        唤醒速度快,2ms 之内唤醒、连接并传递数据包
        提供 终端设计 + APP + Cloud 的一站式解决方案
        采用 SMD-16 封装,便于焊接与生产
        尺寸 :16mm × 24mm× 3mm
        工作温度范围:-20℃ - 85℃

     

    型号

        HM8001:集成 8M bit Flash

        HM8001:集成 16M bit Flash

     

    引脚配置和功能描述

     

    庄和闲科技:www.wjfanqun.com

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    智能LED灯
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    HM8001/2

    概述  HM8001/2是由深圳市庄和闲科技开发的,面向物联网市场的802.11b/g/nWi-Fi模块 。模块集成了32位高速CPU、TCP/IP协议栈、RTOS 、WiFi射频前端、板载天线,支持ADC/SPI/UART/I2C/PWM等IO,并拥有封装尺寸小、功耗低的特点,可以广泛应用于智能家电、智能插座、智能健康设备 、机器人、工业无线控制等物联网应用。  深圳市庄和闲科技科技提供基于HM800
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    概述
        HM8001/2 是由深圳市庄和闲科技开发的 ,面向物联网市场的 802.11b/g/n Wi-Fi 模块。模块集成 了 32 位高速 CPU、TCP/IP 协议栈 、RTOS 、WiFi 射频前端 、板载天线,支持 ADC/ SPI/ UART/ I2C/ PWM 等 IO,并拥有封装尺寸小、功耗低的特点 ,可以广泛应用于智能家电、 智能插座 、智能健康设备、机器人、工业无线控制等物联网应用 。
        深圳市庄和闲科技科技提供基于 HM8001/2的产品设计、APP 开发 、IoT 云等一站式解决方案 ,用户可以专注于自己的创意和应用,快速把产品投放市场 。

     

    特性
        内置超低功耗 32 位 MCU,支持 RTOS
        内置 TCP/IP 协议栈,支持 802.11b/g/n

        支持 WPA/WPA2 安全模式

        支持 STA / AP /STA+AP 工作模式
        支持 Smart Config 功能(androids 和 ioses 设备)
        板载 2dBi WiFi 天线
        高集成度,外围器件少,BOM 成本低
        拥有丰富的 IO,支持 ADC/ SPI/ UART/ I2C/ PWM
        支持多种休眠模式 ,待机功耗低至 1mW(DTIM3)
        唤醒速度快,2ms 之内唤醒、连接并传递数据包
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        采用 SMD-16 封装,便于焊接与生产
        尺寸:16mm × 24mm× 3mm
        工作温度范围:-20℃ - 85℃

     

    型号

        HM8001:集成 8M bit Flash

        HM8001:集成 16M bit Flash

     

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